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    上海国际电子封装测试展览会

    [展会时间轴]  会员:  发布时间:2022/3/23 10:42:45
    我要认领
  • 2022年

    展会时间:2022-11-14 至 11-16

    展会地点:上海新国际博览中心

  • 2023年

    展会时间:待定

    展会地点:待定

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  • 2024年

    展会时间:待定

    展会地点:待定

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  • 上海国际电子封装测试展览会
    今天是2022年8月11日 星期四 这里是上海国际电子封装测试展览会预告,由系统自动更新仅供参考。纵展网提醒您:因办展存在不可控性且受疫情影响导致展会延期无法及时获取更新,参观参展前请务必联系客服/主办方核实确认。纵展网祝您参展愉快!
    中国(上海)国际电子封装测试展览会一年一届,因办展的不可控性,可能会出现主题变更、延期或取消的情况,参展参观前请联系主办方核实!关注会展号了解展会动态。

    当今中国已成为世界**大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动,提升电子封装测试行业国际化水平,“中国(上海)国际电子封装测试展览会(CIEPET)”将在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是电子封装测试行业的年度盛会,也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

    展示范围
    一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
    二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
    三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;
    四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
    五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

    平台对参观参展者不收任何费用,仅提供主办方的对接服务!
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    信息标签: 上海电子封装测试展  
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